射频溅射是一种在1960年代开始发展的技术,用于在各种材料上制作薄膜,包括导体和绝缘体。到了1970年代,这种技术逐渐流行。直流溅射是使用金属和半导体靶材的有效方法,但当靶材是绝缘体时,轰击靶材的离子会使其带电,导致靶材电位上升,进而阻止离子继续撞击。
“射频”指的是无线电波的频率,专用的溅射频率设定为13.56MHz,以避免干扰无线电台。在射频电源的交变电场作用下,气体中的电子开始振荡,并将气体转变为等离子体。
在射频溅射中,两个电极连接到交变的射频电源,因此阴极和阳极的作用似乎没有区别。实际上,这两个电极并不对称。放置基板的电极接地,电位与等离子体相似,几乎不受离子轰击影响。另一个电极则是阴极,它位于负电位,受到离子轰击并用于设置靶材。
不过,射频电源功率大且价格昂贵,同时也存在个人防护的问题,因此射频溅射不太适合用于工业生产
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