真空溅射利用辉光放电将氩离子冲击到靶材表面，使靶材原子被喷射并沉积在衬底上，形成薄膜。相比于汽化薄膜，溅射薄膜的性能和均匀性更好，但镀膜速度较慢。现代溅射设备通常配备强力磁体，使电子螺旋运动，加速靶材周围氩气的电离，从而增加氩离子与靶材的碰撞概率，提高溅射速率。一般来说，金属涂层采用直流溅射，而非导电陶瓷材料则使用交流溅射。
溅射工艺的特点包括：
1.材料多样性：可用于金属、合金或绝缘体。
2.成分一致性：在适当条件下，可从多个靶材制备相同成分的薄膜。
3.化合物生成：通过添加氧气或其他气体，可形成目标材料与气体分子的混合物或化合物。
4.可控性：靶材输入电流和溅射时间可控，易于获得高精度的薄膜厚度。
5.均匀性：更适合大面积均匀薄膜的生产。
6.灵活性：溅射颗粒几乎不受重力影响，靶材和衬底位置可自由调整。
7.强粘合：基板与薄膜之间的粘合强度是一般气相沉积膜的10倍以上，高能量的溅射颗粒能在低温下形成坚硬的结晶膜。
8.成核密度高：初期可形成10nm以下的极薄连续薄膜。
9.长寿命：靶材寿命长，可实现长时间自动连续生产。
10.形状灵活：靶材可制成各种形状，特殊设计可优化生产效率。
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