简单介绍：磁控溅射镀膜仪是一种先进的物**相沉积设备，广泛应用于半导体、光电子、显示技术和表面工程等领域。该设备采用磁控溅射技术，通过磁场增强离子化效率，从而实现高质量、均匀的薄膜沉积。详情介绍：磁控溅射镀膜仪是一种先进的物**相沉积设备，广泛应用于半导体、光电子、显示技术和表面工程等领域。该设备采用磁控溅射技术，通过磁场增强离子化效率，从而实现高质量、均匀的薄膜沉积。
磁控溅射镀膜仪产品特点：
• 高效镀膜：采用磁控溅射技术，沉积速率高，薄膜均匀性好。
• 多功能应用：支持多种靶材和基材，适用于不同材料的薄膜沉积。
• 智能控制：配备先进的控制系统，实现精准的工艺参数控制。
• 模块化设计：方便维护和升级，可根据需求定制各种功能模块。
• 环境友好：低能耗设计，减少对环境的影响。
磁控溅射镀膜仪技术参数：
参数名称 | 参数说明 | |
产品名称 | 桌面型前开门双靶磁控溅射镀膜仪 | |
产品型号 | CY-MSZ254-II-DCRF-SS | |
真空腔 | 腔体材质 | 304不锈钢焊接而成，表面做抛光处理 |
取放模式 | 前开门方式取放样品和靶材 | |
观察窗 | 直径100mm真空窗口，配有磁力挡板，防止污染 | |
样品台 | 样品尺寸 | 直径≦100mm的平面样品均可 |
旋转速度 | 不旋转和旋转型（0-30RPM）可选 | |
加热温度 | RT-500℃;RT-800℃;RT-1000℃可选 | |
磁控靶 | 靶枪类型 | 普通永磁靶，可调角度 |
靶材尺寸 | 直径2英寸，厚度≦3mm, | |
溅射功率 | 300W | |
溅射方式 | 直流溅射 | |
工作真空 | 0.3-3Pa | |
电源 | 直流电源 300W *2 | |
溅射气体 | 高纯氩气，纯度99.99% | |
真空测量 | 复合真空计，电阻规+电离规，测量范围：105-10-5Pa | |
真空获取 | 前级泵 | 抽速 1.1L/S |
分子泵 | 抽速 600L/S | |
膜厚测量 | 通常配CYKY膜厚测量仪 | |
也可选配进口品牌，价格额外计算 | ||
外形尺寸 | 550mm*350mm*450mm | |
包装尺寸 | 770×720*730mm | |
包装重量 | 110 KG | |
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