射频溅射是一种在1960年代开始发展的技术，用于在各种材料上制作薄膜，包括导体和绝缘体。到了1970年代，这种技术逐渐流行。直流溅射是使用金属和半导体靶材的有效方法，但当靶材是绝缘体时，轰击靶材的离子会使其带电，导致靶材电位上升，进而阻止离子继续撞击。
“射频”指的是无线电波的频率，专用的溅射频率设定为13.56MHz，以避免干扰无线电台。在射频电源的交变电场作用下，气体中的电子开始振荡，并将气体转变为等离子体。
在射频溅射中，两个电极连接到交变的射频电源，因此阴极和阳极的作用似乎没有区别。实际上，这两个电极并不对称。放置基板的电极接地，电位与等离子体相似，几乎不受离子轰击影响。另一个电极则是阴极，它位于负电位，受到离子轰击并用于设置靶材。
不过，射频电源功率大且价格昂贵，同时也存在个人防护的问题，因此射频溅射不太适合用于工业生产
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